近期，据知名科技新闻平台The Information披露，英伟达在推广其最新一代人工智能芯片Blackwell时，在数据中心部署阶段遭遇了技术瓶颈。据悉，这些挑战主要涉及服务器机架过热问题以及芯片连接的不稳定性。

回顾2024年11月，英伟达的首席执行官黄仁勋曾信心满满地宣布，Blackwell芯片已实现全面量产，并预测市场需求将远超公司预期，未来几个季度的销售将呈现供不应求的态势。然而，现实情况似乎与黄仁勋的预测有所出入。

多家科技巨头，包括微软、亚马逊的云业务部门、谷歌的母公司Alphabet以及meta，已经削减了对英伟达Blackwell GB200机架的订单。这些公司在初期对Blackwell机架的订购总额超过100亿美元，但现在部分公司已决定推迟采购，选择等待技术更为成熟的后期版本。

数据中心机架作为支撑芯片、电缆等关键设备的核心结构，其稳定性和可靠性至关重要。而英伟达在Blackwell芯片的部署上遇到的问题，无疑对这些科技巨头的数据中心运营构成了潜在威胁。因此，他们选择更为谨慎的采购策略，以确保数据中心的稳定运行。

目前，英伟达尚未公开回应这些技术挑战的具体细节及解决方案。但业内专家指出，面对如此大规模的订单削减，英伟达需要尽快解决这些问题，以恢复市场对Blackwell芯片的信心。同时，这也提醒了其他科技公司，在追求技术创新的同时，必须确保产品的稳定性和可靠性。