在科技界的年度盛事CES 2025上，AMD带来了令人瞩目的新产品——锐龙AI Max 300“Strix Halo”系列APU。这款芯片集成了顶级的硬件配置，包括最高40个计算单元的核显和50 TOPS的“XDNA 2”NPU，其性能之强大引发了业界的广泛关注。

锐龙AI Max 300的设计思路，即将高性能的CPU、GPU和NPU等核心组件集成到单个芯片中，这种设计思路与苹果在M系列芯片中的创新有着异曲同工之妙。对此，AMD的副总裁Joe Macri在接受采访时，分享了自己的见解。

Macri表示，AMD在集成芯片领域的研究其实早于苹果。他指出：“我们早在苹果之前就开始打造APU（结合了CPU和Radeon显卡的芯片），而当时苹果还在使用独立的GPU。他们使用的正是我们的独立GPU。因此，我不认为这个思路是苹果首创的。”

尽管如此，Macri对苹果在推动行业变革方面的贡献表示了赞赏。他提到：“过去，PC行业的很多人认为，只有独立显卡才能提供强大的图形性能。但苹果证明了，消费者并不关心设备内部的具体配置。他们更看重的是设备的外观、屏幕、键盘和鼠标，以及设备能为他们带来的使用体验。”

Macri还透露，正是苹果自研芯片的成功，让他得以获得批准，投入“巨额”资金开发锐龙AI Max系列芯片。他充满自信地说：“我一直知道，我们正在打造的APU有着巨大的潜力。我坚信，通过这款大型APU，我可以创造一个更小、更快的系统，在相同的功耗下提供更高的性能。”

AMD方面表示，锐龙AI Max系列芯片的性能可以与苹果的14核M4 Pro芯片相媲美。这款芯片预计将在今年第一季度和第二季度正式推出，并搭载于ROG Flow Z13以及惠普的ZBook Ultra G1a等高端产品中。